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其他服務(wù)

● 工程快封制樣

對于許多芯片設計團隊而言，如何在樣品試制的工程階段找到性?xún)r(jià)比合理的快速封裝資源，往往是個(gè)瓶頸。我們的運營(yíng)團隊在國內外知名封裝企業(yè)的鼎力支持下，為用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的全系列【SOP / DIP / QFN / QFP / BGA / SIP】工程快封制樣服務(wù)。

● 量產(chǎn)技術(shù)支持

對于從工程批導入量產(chǎn)測試的產(chǎn)品，必須通過(guò)測試準確性、測試穩定性、測試時(shí)間優(yōu)化、量產(chǎn)批次確認等階段的嚴格考核，期間需要研判大量的測試數據，從而找出影響測試良率的根源。我們的測試團隊可為缺乏相關(guān)經(jīng)驗和資源的用戶(hù)【尤其是中小型設計公司】提供強有力的技術(shù)支持和現場(chǎng)服務(wù)。

● 小批生產(chǎn)服務(wù)

用戶(hù)產(chǎn)品在早期市場(chǎng)推廣階段，急需封裝測試企業(yè)及時(shí)提供小批量生產(chǎn)服務(wù)。然而在現實(shí)中，這一需求由于種種原因很難充分滿(mǎn)足。我們依托自身資源與海內外戰略合作伙伴，可長(cháng)期承接用戶(hù)的小批量封裝及測試業(yè)務(wù)，確保品質(zhì)、價(jià)格合理。